台灣日立化子材成電料股份有限公司新建廠房動土典禮

         【記者于郁金/連凱斐/台南報導】台灣日立化成電子材料股份有限公司於1/23日舉行開幕典禮，活動由公司石川茂董事長主持，母公司日立化成株式會社工藤秀雄事業部長亦蒞臨動土典禮，現場來賓超過30人，公司除邀請配合之協力廠商外，亦邀請經濟部招商投資服務中心投資台灣事務所及南科管理局共襄盛舉。

    台灣日立化成電子材料股份有限公司主要生產半導體用研磨材料，去（107）年夏天公司導入新設備，所建置最先進半導體元件用研磨液生產線已經量產。本次新廠興建高機能銅箔基板製造工廠，將是公司生產高功能基板材料的全新據點，未來產品將應用在 5G、先進駕駛輔助系統、人工智慧等領域，市場需求可期，預計2020年4月開始量產。

      南科管理局何晉滄副局長於致詞時表示，截至去（107）年底，南科進駐廠商有230家，其中外商總計37家，日商約佔57％、家數高達21家，日商在科學園區半導體、光電及精密機械產業供應鏈扮演重要角色，也是讓台灣高科技產業具備國際級競爭力的推手。未來幾年，南科將會是全球半導體最先進製程所在地，而南台灣成為是全球半導體供應鏈的重鎮。

     南科管理局表示竭盡全力協助廠商解決投資設廠問題，包括土地、用水、用電、環保及人才培育等需求，讓半導體產業聚落產生正面效益，持續引領南台灣科技發展。